奈斯达分享数据机房温湿度控制范围

一般来说，机器温度控制在20℃～24℃之间、相对湿度保持在45%～65%范围内较为适宜。

关于机房场地国家有一个国标GB2887－89《计算机站场地技术条件》，其中4.4.1.3 条规定：开机时机房内的环境温度、湿度标准，其中环境温度为：A级22±2℃，B 级15～30℃，C级10～35℃；环境湿度为：A级45％～65％，B级40％～70％，C 级30％～80％；一般通信机房的标准均应达到A级标准。  

扩展资料：

在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。 

温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响；如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%；

而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。 

湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路；当相对湿度过低时，容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

机房精密空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调，它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度，从而大大提高了设备的寿命及可靠性。